🧜🏾 🙆🏼 👾 20种有前途的高速通信产品 🚵🏽 🎨 😫

我们为您提供175家参加DesignCon 2020的高科技公司的选择。

除了主题演讲，专家小组，技术论文，IEEE授课会议和教育跟踪外，DesignCon 2020还在展览现场提供了许多演示和信息台。我们向您展示20家硬件和软件公司，它们提供了高速数据传输，电信，互连，测试设备和建模工具世界中流行趋势的样本，以及在25日庆典上引起您注意的东西DesignCon周年。

eTopus技术

eTopus以可视化的电子章鱼命名，正在为高性能计算系统和数据中心应用开发超高速混合IP半导体网络。其生产的超高速串行器/解串器对旨在用于数据存储系统，公司和超大规模数据中心。

在Designcon2020上，eTopus展示了使用eTopus以太网连接的Western Digital ASIC。我与eTopus的创始人兼首席执行官Harry Chan谈了他们的展位。他说的是：“此演示演示了通过以太网光纤在非易失性存储器之间的连接。在此安装中，我们的客户使用SST硬盘驱动器机箱。他们还具有一台服务器，该服务器连接到与分配器相连的Mellanox 100G交换机。分配器内部有一个芯片，我们的客户通过电缆将其用作内置内存控制器，该电缆从服务器接收流量并将其连接到所有驱动器。我们演示了读/写操作，通过测量每秒的I / O（或IOPS）来显示其速度接近最大的程度。你怎么看，带宽令人印象深刻。可以达到的理论极限是280万IOPS。我们显示其中一个系统达到267万IOPS。它没有达到理论极限，这不是因为芯片的局限性，而是因为服务器没有足够的功率。就我们而言，我们正在使用eTopus IP串行器/解串器对，它们位于我们的28吉比特IP-ePHY中。”

是德科技

是德科技在硬件上举办了许多演示，这些演示可满足发射机（Tx）和接收机（Rx）DDR5，PCIe 5.0测试仪，USB 4.0连接以及用于测量信号完整性和功率的设备的要求。作为“连接到数据中心”部分的一部分，该公司推出了一个用于测试和验证4级幅度脉冲调制400GE（PAM4）的平台。此外，作为该特定于应用程序的部分的一部分，显示了具有直接错误校正（FEC）的100 GB错误分析系统。最后，PAM4 400G振幅脉冲调制模块隔离了所有电线上的实时误码率值，这使我们能够评估PAM4编码信号的直接纠错性能。

TE Connectivity

除了展示用于背板和5 Gb / s同轴连接器的大量连接之外，TE Connect还进行了一些与插座的联合封装，第五代通信技术，电源和热管理有关的演示。

在任何电子设计中，消除不必要的热量都是一个问题，但是对于高速信号来说尤其如此，因为高速信号通常会在芯片和板上散发更多的热量。热桥通常是电路板电路中不需要的热路径。如果组件的导热系数高于周围的材料，则将形成传热阻力最小的路径。这导致物体的热阻普遍降低。

如今，导热垫和间隙被用于减少电子电路中不必要的热桥的形成。TE Connectivity声称拥有新的热桥接技术，其热阻是传统技术的两倍。这些带有热桥的解决方案的特点是，桥结构中的板之间的间隙几乎为零。这提高了系统传递热能的能力。另外，这最小化了沿着路径传递热量所需的压缩水平。

罗德与施瓦兹

罗德与施瓦茨公司展示了一种通过分解示波器中的抖动来调试信号完整性的系统。该公司示波器的一项新功能可帮助开发工程师更深入地了解信号中抖动的各个组成部分。现在，他们可以将抖动分为随机和确定性分量，并查看结果以进行更有效的调试。公司分解算法使用参数信号模型来进行准确的测量和结果的其他表示。一个结果是，即使对于相对较短的信号序列，也将是一系列测量数据，外加各种信息，例如，有关逐步特性或垂直和水平周期性抖动之间的差异的信息。

Cadence设计系统

设计主要领域中的数字化转型使得利用超连接和人工智能领域的先进技术（从边缘计算到云技术）成为可能。反过来，这种趋势推动了定制系统和片上系统的开发，这些系统针对特定要求和应用进行了优化。为了响应这种趋势，Cadence认为我们正处于智能系统工程的时代。

该公司的所有工具套件都用于这种智能系统设计中，以进行高级电磁，电子和热分析，集成电路的高级封装以及跨平台设计，以实现具有高级DDR IP的集成电路。展厅中的一个演示集中于他们的Virtuoso RF工具套件，这是一个用于RFIC，RF模块和批设计的协作设计环境。在另一个演示中，演示了tPCB /数据包级分析工具集和信号完整性。

高地

这家日本公司展示了一系列令人印象深刻的色彩鲜艳的电子和工业外壳，包括铝，塑料，手动，铸铝，不锈钢，19英寸机架安装式外壳，用于倾斜和医疗应用的新型IP67 / IP65塑料外壳等等。您是否知道Takachi可以使用CNC机器，喷墨打印和CAD系统来定制外壳？

Teledyne Lecroy

与许多参展商一样，Teledyne LeCroy举办了几次技术研讨会和课程，尤其是他们举办了主题为“确保信号完整性的开源软件工具”的活动。该研讨会由技术开发公司副总裁Peter Pupalajkis主持。他刚刚通过剑桥出版了S Signal Integrity Parameters一书。你们中有些人还记得数学和电路理论中的S参数，它是描述带有刺激的电气系统中电行为的一种方式。 Peter的书之所以独特，是因为它的开源配套软件，它是现有专有软件的受欢迎替代品。

毫不奇怪，Teledyne LeCroy提供S参数测量系统，以进一步帮助设计人员和测试人员。在展会期间，该公司在其Summit PCI Express协议分析器（PCIe）上展示了对最近推出的Compute Express Link（CXL）协议的支持。

恐龙

展览吸引了多家公司展示其在数码显微镜领域的技术，其中包括Dino-Lite，PacketMicro等。Dino-Lite是阿曼显微镜的商标。该公司的便携式数码显微镜和目镜相机可通过PC和Mac提供高质量的视频通信。大多数型号都具有令人印象深刻的放大倍率，并具有诸如测量和可调节偏振的功能。随附的软件使您可以轻松拍摄照片，录制视频，管理图像以及通过电子邮件保存和发送发现。

莫仕

Molex和Spectra7 Microsystems今年推出了400GB活性铜化合物。 Spectra7 Microsystems为宽带市场提供模拟半导体产品，而Molex是高性能连接的供应商。最近，连接系统的许多客户已经申请了现有无源铜电缆组件QSFP-DD（具有双密度的四组件电缆组件）的更长的有源铜版本。与针对超大规模客户的光学解决方案相比，Molex系统与Spectra7的GaugeChanger技术一起声称可提供多达12倍的功耗降低，同时可节省大量成本。明显到2020年，美国将开始大规模部署网络设备，数据传输速率为400 Gb / s。

在“开放式19分组基础结构背板布线”展览中展示了引起我注意的展台。 Molex企业产品经理Liz Hardin分享了这些评论：“ Molex与Packet一起展示了一个分组硬件平台-一个基于Open19的系统。”该平台的支持基于使用基于Impel的电缆组件，该电缆组件分为2个QSFP插槽，可通过PAM4以每线最高56 Gb / s的速度提供信号传输，并有可能从标准交换机传输多余的信号。服务器机架，并在此演示中显示了三个版本：t3.small.x86，基于AMD EPYC 3151的微型服务器，每个块有两个节点； c3.small.x86，微型服务器，每个块有两个节点；和c3。 medium.x86，支持OCP 3.0架构的PCIe Gen4的单元中的单插槽AMD EPYC 7002（罗马）。”

Gigatest实验室

GigaTest Labs提供用于研究，测量和表征高频连接的系统和服务。它们具有各种具有单，双和深通道的传感器，以及用于在印刷电路板上，射频范围和小间距大板上进行测量的测量站。通常，这些测量站与OTDR，矢量网络分析仪或示波器配对以测量信号完整性。测量系统的核心是微型定位器和薄型三轴定位器，它们安装在真空中，并具有用于在被测设备上进行测量的平整度调节功能。

GTL5050探针台设计用于双向检测。该测量站无需在垂直安装的板上进行测量，而是从上下两侧提供了两个测量站，并且可以将整个站旋转180度，从而提供快速调整和初步配置。

蓝三叶草设备

几年前，Blue Clover Devices推出了生产线工具（PLT），这是一种基于云的工具，用于自动化设备测试。从那时起，PLT便得到了在线测试仪（ICT）的补充，它可以帮助客户更快地运行其设备。 PLT是一个可下载固件，运行自动化测试并将结果写入云的盒子。它旨在满足整个产品生命周期中开发人员的需求。在PLT上设计并测试了IoT设备之后，将相同的盒子发送到生产线以进行生产规模的编程和测试。开发团队可以直接从生产线看到结果，并解决问题，这可能会延迟产品的组装。

ICT是一个带有垂直拉杆的盒子，该拉杆支撑着开关夹。为了在个性化的印刷电路板上进行在线测试，将带有弹簧触点的定制墨盒（Pogo Pin墨盒）放入ICT中。

VSI实验室

去年，无人驾驶车辆研究公司VSI Labs将其无人驾驶研究车辆从明尼阿波利斯的明尼阿波利斯（Minneapolis）到加利福尼亚的圣塔克拉拉（Santa Clara）进行了2,000英里的行程，并在此举行了驾驶世界会议。这个史无前例的项目的目的是测试使用高清地图和先进的GPS技术改善越野驾驶应用程序的性能和安全性的好处。该团队还希望更好地了解这些技术如何在各种地形，天气和驾驶条件下工作。

两年多来，VSI一直在公共道路上测试其无人驾驶车辆。今年在DesignCon上，他们展示了其红外传感器技术。此外，工程项目经理Sarah Sargent在Chiphead剧院就自动驾驶汽车的关键部件发表了讲话，并且是STEM小组中的“女性和少数族裔”成员。

Rambus

Rambus是基于芯片的接口产品和服务的提供商，包括具有双速内存控制器接口（例如DDR 1至DDR 5）和GDDR的物理层电路。今年，在展会上展示了GDDR，串行器/解串器对和HBM IP内核以及用于现代数据中心和网络应用的MACsec / IPsec协议套件。此外，还举办了有关主题的技术培训，例如5G接口解决方案，芯片组架构的替代接口选项，用于AI和机器学习的内存解决方案，公司和超大规模数据中心的接口解决方案，对汽车接口的新要求以及针对以下方面的解决方案三维集成电路。

鉴于高速连接与云服务，IoT设备，视频流，大量数据，无线网络，电子商务和社交网络的相互作用，因此高速连接对于数据中心的生产力和增长至关重要。今年，Rambus推出了三类带有串行器/解串器的多协议物理层电路：28G，32G和112G

赛灵思

Xilinx展示了一些高速串行架构的示例，以及与信号完整性和电源以及存储器接口有关的支架。 Xilinx和其他公司的专家举行了一次技术会议，他们在会上回顾了设计用于112 Gb / s以上的电气串行通信通道的组件的规范。根据兼容性和可伸缩性的要求，应在基于印刷，正交和电缆底板的配置中研究超过112 Gbit / s的线路的电气解决方案。但是，对于高于112 Gb / s的线路，关键组件的设计目标尚不清楚。例如，针对用于较小机架/机箱和较大机架的224 Gb / s铜发射机的组件设计提出了两组建议。这是技术会议的主题。

该演示采用了7纳米112 Gb / s PAM4 Xilinx测试芯片，该芯片在多个112 Gb / s PAM4收发器上运行。通道使用34 AWte Samtec twinax电缆从自适应Xilinx计算芯片加速平台（ACAP）通过Samtec的NovaRay终端到ExaMax背板连接器。所有这些都使用托架连接，以将面板固定到30 AWG背板的1米电缆连接上，并直接通过便宜且较不复杂的电路板运行。

通道返回路径重复回到Xilinx 112 Gbit / s PAM4 7nm ACAP测试芯片，该芯片处理数据以显示误码率信息。

森泰克

首先，代表Samtec的Istvan Novak被评为“年度DesignCon工程师”。您可以在此处了解他为什么获得此奖项。其次，Samtec在展览会上展示了其产品的几个演示版本，包括Flyover技术，该技术将前面板和背板与具有PAM4支持的中间板相连，并以112 Gb / s的速率运行，这是一种可与AI配合使用的可扩展硅测试平台。 32 GT / s，频率高达70 GHz的高性能测试解决方案，以及用于连接至硅芯片的Direct Connect-电缆系统技术。

几年前，Samtec推出了其Flyover电缆系统，将其作为通过印刷电路板的另一条信号路径。根据公司代表的说法，Samtec的Flyover设计克服了传统信号板和硬件解决方案的局限性，从而为以28 Gb / s或更高的速度运行提供了经济高效的高性能选择。展台上的演示展示了从中间到电缆PAM4背板的数据传输技术，速度为112 Gb / s。特别是，通过两根NovaRay电缆组件和长距离ExaMAX电缆，在具有PAM4的几台112GB服务器之间连接了4倍数据传输路径。

安思

高速电子设计软件是Ansys在展会上的重点。他们的方法基于5G，ADAS，IoT和其他无线技术以及要求高度集成，低功耗和小型电子设备的数字系统技术。具有这些限制的设计工程师，以及对印刷电路板，电子模块和复杂连接中的响应时间和噪声水平的高限制，都需要多功能的建模工具来平衡和优化系统性能。

该公司的展台之一被设计用来模拟信号和能量完整性，以及模拟电磁干扰。另一个专门研究电子产品可靠性的展台（见图）。设计影响产品可靠性和生命周期的模块和电路时，结构和热完整性至关重要。对结构（特别是对微芯片）的热效应是选择材料，冷却和形状因数的关键因素，这些因素最终决定了最终产品的尺寸，重量和成本。对于模块和系统的开发人员而言，确定系统上的热负荷至关重要。这需要使用热和机械分析工具来确定对模块的结构影响。

安立

全球通信测试和测量解决方案提供商Anritsu展示了一系列信号完整性系统。在展会上，展示了用于测试使用PCI Express（PCIe 3.0 / 4.0 / 5.0），以太网PAM4和其他高速连接技术的结构的测试仪器和新技术。这些测试仪器的应用包括芯片组，电缆，互连和系统。

该公司在显示屏上推出了频率为100 GHz的SI测量系统。但是，我被新的PCIe测试平台所吸引，该平台支持PCIe 5.0 Base / CEM规范，支持接收器压力测试。演示的中心是MP1900A系列信号质量分析仪，它具有用于基本规格的校准软件和支持SKP滤波器的误码率软件。使用该系统，工程师们能够为PCIe 5.0 IP和设备的早期开发配置测量环境。

罗森伯格

Rosenberger（北美）是RF连接器，低频和高频电缆组件，测试和测量设备，汽车产品，光纤解决方案以及定制铜组件的供应商。他们的产品用于无线技术，电信，测试和测量，汽车，医疗，军事，工业系统和数据传输系统。

在展览会上展出的众多展品中，无焊接印刷电路板在高达110 GHz的频率下都能很好地工作。这些电路板上的连接器使用螺钉组装。无焊连接器用于高性能应用。它们是30度角连接器，旨在为高达110 GHz的频率以及微波层在最上面的单层或多层印刷电路板提供低回波损耗。

安费诺ICC

Amphenol的子公司Amphenol ICC为信息，通信和商业电子市场提供通信解决方案。在展览会上，该公司展示了其高速背板，输入输出系统，数据存储系统，服务器，夹层板和电源设备。展示了该公司产品的几个演示：使用Lyn QD和LinkOVER的56G上的OverPass，112G Mini Cool Edge和56GB，它们在OverPass产品中的出色特性而著称。 LinkOVER是电路板上方的双轴连接器系统，可为系统设计人员和设计工程师提供在下一代板对板应用中传输高带宽信号时绕过电路板走线的功能，“系统-系统”或“芯片-芯片”。该技术支持每频段10 Gb / s至超过112 Gb / s PAM4的数据速率，具有高信噪比和低EHF。 LinkOVER的PCB安装解决方案可直接压缩，从而无需额外的卡，从而最大程度地减少了系统预算中的过渡和损失。 LinkOVER提供螺钉和表面安装框架配置。该产品是100G / 200G / 400G，Infiniband，PCle，芯片通信和5G系统的理想解决方案。无需额外的卡，从而最大程度地减少了转换和系统预算的损失。 LinkOVER提供螺钉和表面安装框架配置。该产品是100G / 200G / 400G，Infiniband，PCle，芯片通信和5G系统的理想解决方案。无需额外的卡，从而最大程度地减少了转换和系统预算的损失。 LinkOVER提供螺钉和表面安装框架配置。该产品是100G / 200G / 400G，Infiniband，PCle，芯片通信和5G系统的理想解决方案。

公平性

设计最新，最大的互连和电路板技术需要大量分析和测试设备。管理昂贵设备成本的一种方法是租用或使用以前购买的分析仪和测试仪。TestEquity通过提供配备了所有附件和说明手册的功能齐全且经过校准的设备来满足这一需求。此外，该公司还出售新的测试设备以及自己的测试箱。TestEquity是Keysight，Tektronix，Keithley和Rohde＆Schwarz设备的授权分销商。

关于ITELMA

- automotive . 2500 , 650 .

, , . ( 30, ), -, -, - (DSP-) .

, . , , , . , automotive. , , .

阅读更多有用的文章：

20种有前途的高速通信产品