英飞凌在其加密芯片中引入了交叉签名证书


第四代智能工厂(工业4.0)自主运行。输送机机器人相互通信,减少了废品和废品的百分比。

全球最大的芯片制造商之一,英飞凌已与全球认证机构GlobalSign达成协议,对制造商为其工业密码芯片 Optiga TPM SLM 9670独立发行的证书进行交叉签名。现在,这些签名已经由GlobalSign根证书颁发机构进行了验证,从而大大简化了它们的管理。

Optiga TPM SLM 9670 被认为是第一款符合TPM 2.0标准的工业密码芯片这是Optiga TPM系列中的最新型号


Optiga TPM SLM 9670模块

该芯片主要设计用于安装在对可靠性,宽温度范围内的稳定性和长期保修至关重要的工业设备中。它们是工业计算机,服务器,PLC控制器,工业网络设备和设备,包括路由器,防火墙,无线访问点和交换机。

TPM 2.0是工业4.0规范和智能工厂的一部分。规格包括以下要求:

  • 强大的数字标识符和设备认证
  • 安全通信可保护数据隐私和知识产权
  • 保护设备和软件完整性,包括软件更新


第四次工业革命(工业4.0)引入了网络物理系统和自治工厂

.SLM 9670模块于2019年下半年开始销售。它支持现代工业设备所需的所有功能:

  • 安全存储关键数据和私钥
  • 先进的物理和逻辑攻击防御机制
  • 支持加密算法RSA-1028,RSA-2048,ECC NIST P256,ECC BN256,SHA-1,SHA-256
  • 工作温度范围为−40°C至105°C
  • 使用寿命20年
  • 工业认证JEDEC JESD47
  • 独立安全评估和认证




Optiga TPM SLM 9670功能图

与GlobalSign达成的协议提供了本地英飞凌认证机构和全球认可的GlobalSign认证机构的交叉签名,从而提高了英飞凌独立发行的证书的整体可靠性,并自动在每个Optiga TPM SLM 9670芯片中进行闪烁。根CA GlobalSign。

借助可验证的证书,每个英飞凌TPM均可在其整个生命周期中随时连接到 IoT Identity Platform上的GlobalSign IoT Edge注册中心



除其他外,交叉签名证书简化了基于云的设备管理服务(例如Microsoft Azure IoT中心和IoT中心设备置备服务)中的设备注册。它缓解了集成设备标识符的复杂问题,并提供了从芯片到云从字面上保护IoT设备的可靠途径。英飞凌科技公司嵌入式安全副总裁兼总经理Juergen Rebel 说:

“唯一的设备标识符对于与云的安全连接至关重要。” “借助我们新的Optiga TPM集成套件,您可以在不到一个小时的时间内将设备安全地连接到Microsoft Azure IoT。”

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