更多的SoC，既好又不同。英特尔为开发人员和制造商开放AIB

1月下旬，英特尔加入了CHIPS公司（用于接口，处理器和系统的通用硬件）的联盟，致力于为微处理器高密度系统SoC和SiP（系统级封装）开发开放式解决方案。作为一项“入门费”，英特尔为其制造商和开发商协会提供了自己的高级接口总线（AIB）信号交换标准。

AIB是由DARPA（国防高级研究计划局）命令开发的标准；它的第一个版本于2017年发布。去年年底，英特尔推出了在其基础上构建的第二代AIB和MDIO（Multi-Die I / O）技术。下表总结了两代AIB和台积电竞争对手LIPINCON技术的特性。



AIB描述了异构微系统中晶体之间信号交互的界面，该界面使用类似于DDR DRAM中当前使用的并行数据传输机制（有关该技术的详细技术说明，请单击此处）作为物理层的标准，它不依赖于晶体的加工技术，制造商或包装方法。这使AIB成为由利益相关者联盟共享的理想选择，成为不同类型封装中的连接结构，无论是Intel的EMIB，TSMC的CoWoS还是任何其他2.5D技术。


CHIPS联盟的成员

Intel AIB现在可以由第三方使用，而无需支付特许权使用费，因此将技术转让给CHIPS联盟的成员是其传播的下一步。英特尔希望使用AIB的可用性将刺激基于CPU，GPU，FPGA和其他组件的新型混合微处理器解决方案（芯片组）的出现。

AIB的互连工作组将进一步发展和改进AIB，该工作组自然也将包括Intel-该公司将继续致力于该技术。