世界微电子学中的谁是谁

2020年初有关电子产品的典型新闻：“英特尔可能不会向台积电下订单，但正在考虑与GlobalFoundries建立合作伙伴关系。”谁是英特尔-每个人都知道，但是GlobalFoundries和TSMC是什么？当树木很大时，每个微电子公司都会独立生产自己的微电路，甚至是基于它们的设备，例如东芝或IBM。从那以后，大量的水涌入，生产价格上涨，设备的复杂性增加，三大洲的数十家高科技公司参与了这种像iPhone这样平凡而广泛的设备的开发。全球半导体芯片和设备市场的规模估计超过4,000亿美元，但并非该市场的所有巨头都与最终用户打交道，并且经常出现在新闻中。但是，当它们出现时，它们可能会造成混乱。为了防止这种情况的发生，我将尝试简要地描述谁是谁。

重要的免责声明：文章中会有很多数字，主要是财务方面的信息，但是请记住，我不是真正的财务分析师，而只是一位装备Google的工程师。

市场

让我们从半导体公司试图赚钱的市场开始。截至2019年，其年交易额估计为400-5000亿美元。如此广泛的差异是由于以下事实造成的：由于中美贸易战，而不是预期的增长，而是下降了，因此，一方面，较低的估计值更接近实际状态，但较高的估计值表明，如果地缘政治局势平静下来，市场现在可能会走向何方。相比之下，全球基于电子的终端设备市场超过一个半万亿美元，其中智能手机在2018年突破了4,800亿美元。与非电子市场相比，全球汽车制造商在四分之一的时间内获得了4,500亿美元的收入。

图1.按最终消费者分列的全球微电子市场（收入）。

该图中的细分非常模糊，但是我们将假定它给出了一个大致的概念。服务器可能包含在计算机中，而通讯主要是智能手机。我还要指出1％的国家命令（俄罗斯电子工程师紧张地笑）和12％的汽车行业。这12％的重要性在于，与已建立或可理解的其他市场不同，汽车中的电子设备数量正在迅速增长-它们是驾驶员辅助系统，电驱动器，而只是在面板上显示而不是千分表。

图2.按产品类型划分的世界微电子市场（收入）。资源

在此图中，我们看到出售哪些芯片。请注意，这些不是零碎，而是金钱。 5％便士的分立组件可以提供超过一百美元的微处理器。最大的份额是内存，主要是DDR和闪存。市场量如此之大，以致关键制造商仅被存储器占据，或者几乎仅被存储器占据。 DDR和多级闪存都需要特殊的技术选项，这在其他应用程序的过程中通常找不到，因此这也得到了促进。逻辑是所有不是存储器或处理器的数字电路：调制解调器，接口，微控制器等。光电组件-主要是LED（积极替代白炽灯）以及照相和摄像机的敏感元件。现在让我们看看谁在赚这些疯狂的钱。

最大的

表1. 2019年收入排名前十的半导体公司。

我们在这里看到什么？有了英特尔，三星，东芝和英伟达，一切都差不多了，这些公司一直在听证会。SK Hynix（以前是现代的半导体部门）和Micron专门研究内存。台积电是世界上最大的微芯片合约制造商（稍后会有更多介绍）。Broadcom和Qualcomm是通信芯片的领导者，而德州仪器是模拟芯片的领导者。值得注意的是，这十家公司占整个市场的三分之二，其余所有公司基本上都收集了巨人没有得到的东西。但是，剩下的三分之一市场仍然很大，许多大小公司都在努力，尽管有特殊的市场机会，但许多公司还是做出了独特的决定。

该表的一个重要补充是，它仅显示了来自微芯片销售的收入。例如，东芝的总收入约为其半导体部门的三倍。三星的年总收入超过2000亿美元。作为比较基准，您可以使用Apple（约260个，其中其自己的芯片设计约占70亿），Microsoft（125个），Gazprom（120个）。俄罗斯电子产品的规模可以用Rostec（280亿美元）和Micron（1.6亿美元）的规模来说明。

还有一件事-名单上的三家公司（Broadcom，Qualcomm，Nvidia）根本没有自己的芯片生产。碰巧的是，这三个都是所谓的无晶圆厂模式的老大，它们将其芯片的生产外包给了台湾台积电工厂（尽管不仅如此）。许多公司都有自己的生产设备，但是向铸造厂的订单最小，因此也是最昂贵的设计标准。

图3. iphone 3G（2008）板之一。

图4.两块带有iphone XS的主板（2018年）。

在这两个图中，您可以看到商业电子技术的集成在过去十年中如何发展。现在可以将所有可能的东西包装在芯片上的复杂功能系统中，而不是使用大量的小型微电路和分立的无源组件-为了减小电路板的尺寸和面积，减少能耗并降低生产成本。同时，可以观察到苹果在十年内如何加快自己的芯片开发。自从如图所示的iphone XS发布以来，Yabloko已被制造团队所购买，该团队生产的大多数芯片在图中被标记为Intel产品（调制解调器，高通的主要竞争对手）和Dialog（电源管理芯片）。但是即使这样，一个普通的手机还是十几个微电子公司的合作产品，还有谁知道多少公司呢？他们的供应商和分包商。

生产

如您所见，在表1的顶部，有来自四个国家的公司：美国，日本，韩国和台湾。这是否意味着整个微电路的全球生产都集中在这些国家？是的，没有。关于十家公司中至少有三家在台湾生产芯片这一事实，我已经说过了。除美国外，在以色列和爱尔兰还有英特尔工厂，而美国美光的工厂也在台湾，新加坡和日本。通常，世界生产情况如下：

图5.按地区划分的世界半导体产量，每月数千张等效的两百毫米晶圆。

如您所见，台湾，韩国和日本占世界产量的一半以上，如果再加上中国和新加坡和马来西亚，它们占据了“世界其余地区”的很大一部分，那么东南亚将占世界产量的四分之三。请注意，该数字不是显示货币，而是板数。同时，根据更精细的设计标准制造的印版更昂贵，通常带来更多的利润。如果考虑到设计标准，那么情况就更有趣了。

图6.按设计标准分列的全球芯片产量分布。

我们在这个图中看到了什么？首先是世界产量的一半是根据28纳米及更高的标准完成的（而这一半的产量超过了三分之二的钱）。第二个是-最微妙的标准在日本和韩国不成比例地开发（这是由于专门的工厂在那儿放置内存的结果），而大多数承包台湾生产的规范则更平均地分配。第三是印度的缺席。矛盾的是，事实是，印度仍然根本没有半导体生产，总的来说，直到最近，印度的微电子技术都非常落后。但是，近年来，著名的印度外包程序员也掌握了微电路的设计，由于质量和人工成本的完美结合，印度的发展迅猛发展。第四-在地区中在仍然有芯片制造的地方，欧洲显然落后了。实际上，在旧世界中，只有四家300毫米工厂：爱尔兰的英特尔工厂，法国的Croll的STM工厂，德累斯顿的GlobalFoundries工厂（这是AMD的工厂，旧设备由长期遭受苦难的Angstrom-T购买）和英飞凌的工厂在德累斯顿。最近，另一家STM工厂开始在米兰附近建造，仅此而已。

然而，旧的设计标准也是一个数十亿美元的市场，并且通过熟练的使用，这样的工厂可以带来可观的利润。正在对过时的设备进行重新设计，以生产电力电子，MEMS，LED甚至分立组件。旨在与100和150 mm晶圆配合使用的设备的一种崭新时尚是向碳化硅的过渡，碳化硅在快速发展的电力电子领域极为流行。因此，例如，STM在其位于西西里卡塔尼亚的工厂进行了生产，现在，它不是植被，而是Tesla模型3功率晶体管的主要供应商。拥有200 mm晶圆的工厂已经在掌握具有分立和主力的硅分立元件-而相同的碳化物将是他们的下一步。

图7. 2006年和2018年200毫米印版的产量比较。请注意，尽管设计标准明显过时（200 mm为130 nm或更大），但总产量几乎没有下降。在内存在生产总量中所占份额的变化中，过时的“证据”清晰可见：如果有较薄的标准，则没有理由将其保留在较厚的标准下。

设备

微电子生产的主要问题之一是随着设计标准的每一个新步骤，其价格迅速上涨。现代工厂的成本高达数十亿甚至数百亿美元，而技术工厂的价格则高达数千万美元。制造设备的年度市场总额约为500亿美元。

2. .

在设备生产中，基本上只有美国和日本。只有荷兰公司ASML不在总体范围之内，后者从事相对狭窄的领域-光刻-但拥有超过80％的世界市场（佳能和尼康争夺其余市场）。而且，按照先进的设计标准，ASML是一个垄断者，就我个人而言，这是非常令人惊讶的，并且有时会导致有趣的后果。例如，最近，中国微电子更新计划遇到了这样一个事实，即荷兰政府应美国的要求禁止ASML向中国供应最新的光刻步进器。通常，针对这些目的存在ITAR限制，但令美国人感到惊讶的是，ASML产品的实际使用率不到美国技术要求的25％，因此，我不得不向荷兰人鞠躬，而不是通常的家庭禁令。

铸造厂

如上所述，当生产设备价格便宜时，所有微电子公司自己开发和制造自己的微电路，许多电子设备制造商都有自己的微电路产品以满足国内需求。但是进入70年代，准入门槛开始提高，有希望的车库初创企业进入市场变得非常困难。为了解决这个问题，MOSIS公司是在南加州的ISI大学成立的，负责收集每个人的小订单，并将它们分组放置在那些自己生产量不足的大公司的工厂中。尽管经验证明是成功的，并为微电子学的发展做出了巨大贡献，包括首次使用RISC架构进行实验，但第三方客户在工厂中的优先级始终低于内部客户，这对业务没有帮助。

该行业的一个主要转折来自一位名叫Morris Chang的台湾工程师。他于1931年出生于中国大陆，并于1948年离开大学前往美国学习，在美国取得了成功的职业生涯，顶峰时期曾担任德州仪器（TI）副总裁兼通用仪器（General Instrument）首席执行官。 1985年，张昌刚即将退休时，台湾总统的顾问和前总理孙云轩（被称为将国家转变为强大的工业强国的建筑师）邀请他担任工业技术研究院（ITRI）的主任。因此，张回到故乡，并有机会实施他的长期想法-创建一家不会开发和销售任何东西的工厂，并且仅专注于满足第三方客户需求的技术开发。该工厂成立于1987年，名称为台湾台积电。

台积电的商业模式非常成功，它使无晶圆厂模式变成了全球经济中一个巨大的稳定部门，为来自世界各地的小公司提供了先进技术，并使台湾成为世界上最重要的经济体之一。当然，台积电有很多追随者，但这家工厂仍然是最成功的工厂，占全球微芯片代工生产的一半以上，并积极制定最先进的设计标准。台积电的客户范围从苹果和AMD等巨头到全球很小的公司。

表3.截至2019年最大的微芯片代工生产。对于三星，仅提供外部客户合同制造的指示性数字。

如您所见，为了赚钱，没有必要拥有最先进的技术-尽管值得拥有一些好东西。但是，好的不一定意味着设计标准。例如，GlobalFoundries放弃了与TSMC-三星-英特尔三者的斗争，掌握了消费类处理器所需的7 nm标准，而是依赖于12-28 nm FDSOI，这对于物联网和微波工艺很有前途，还有几十个工厂将逻辑和高压功率晶体管，微波电路元件和其他“芯片”的集成芯片集成在专用的工业和汽车芯片中。

8. FDSOI . FDSOI MOSFET, ( FinFET), , .

图9. TowerJazz技术。

这是以色列-美国工厂TowerJazz的要约（Tower是以色列的一部分，Jazz是美国的一部分）。处理器数字逻辑已停止在45 nm的水平上，但是该产品的广度正在积极增长，涉及许多其他应用。三行射频技术，两行模拟和电源处理，光学芯片和MEMS以及汽车和军事认证的可用性可以满足各种客户的需求，形成了数量不小的订单，而是大量的小订单。

无晶圆厂

表4.最大的无晶圆厂芯片开发商。

在本文提到的所有公司中，此表的参与者是普通人最容易理解的。高通Snapdragon是Android手机上处理器的事实上的标准。 Broadcom-各种网络设备（以及Raspberry Pi中的芯片），Mediatek和HiSilicon-也被称为手机配件制造商，苹果树和AMD一切都离不开我。 Xilinx稍微复杂一些，但是曾经听过“ FPGA”一词的每个人都知道它们，而Marvell和Novatek已经很小了，只有专家和交易所参与者才需要了解它们。

但是，在没有自己工厂的公司中，又有一家像AMD这样古老而受人尊敬的公司呢？这个问题的答案非常简单：在2009年灾难性的金融危机后，作为业务复苏计划的一部分，AMD将其生产分成了一家名为GlobalFoundries的独立公司，并将其出售给阿拉伯联合酋长国的投资者，成为新公司的主要客户（实际上，只是保留了所有内容，却节省了基础架构成本）。此后，这些投资者购买了GloFo，并加入了新加坡的一家大型工厂特许半导体（也与AMD合作）和IBM半导体部门（包括纽约附近被美国国防工业接纳的工厂）。合并后的企业集团成为世界第二大合同工厂（但是，是台积电（TSMC）的五倍），在美国，德国和新加坡设有工厂。有趣的事实：GloFo是美国佛蒙特州最大的私人雇主。

随后与领导者台积电和三星的军备竞赛对于GloFo并没有很好地结束，由于无法发布7 nm标准而失去了其最大的客户（AMD）。但是，这种冲击对公司是有利的，并允许启动处置不便资产和重新定向（尽管被迫）到其他市场的过程，因此GloFo的财务状况得到了显着改善。AMD部分退货（适用于适用于14 nm标准的I / O芯片），订单出现在物联网和5G领域。最近几周，也有传言称该工厂有望从英特尔获得一份可口的合同，而英特尔缺乏14nm的产能。如果这笔交易得以达成，而以前的AMD工厂将生产蓝筹芯片，那将是非常讽刺的事情。

IP和CAD

通常，IP是一种知识产权，但是在半导体行业中，“ IP内核”的概念得到了积极使用。这样的核心是开发人员不生产但出售给其他开发人员的设计的完整部分。这种方法使销售微电路的公司可以购买现成的标准块（例如，流行接口的控制器），而仅独立地创建通常仅占芯片很小一部分的芯片，这些芯片就构成了专有技术并创造了主要的附加值。在此处阅读有关IP生态系统的更多信息。现在我要说的是，这个市场相对较小（约35亿美元），但是却在稳步增长（预计五年内会翻番），并且对于整个行业来说都很重要，因为它的存在大大缩短了上市时间并提高了标准质量备件，这是专业人士（理论上讲）的话题，而不是芯片制造商的辅助团队。

您可能对半导体IP市场的主要参与者很熟悉：这是ARM，它开发了相同名称的处理器内核，并将其许可给所有人，例如几乎所有手机处理器制造商。 ARM在半导体IP市场中的份额为45-50％（2018年的收入为16亿美元），另外两个主要参与者是CAD制造商Synopsys（3300中为6.29亿）和Cadence（2100中为1.89亿）的IP细分。市场的剩余三分之一几乎平均分布在数百个专门从事某些狭窄任务的小型团队之间。

电子CAD市场（有时被认为是IP市场的一部分）约为100亿美元。除了上述Synopsys和Cadence之外，控制几乎整个市场的“三巨头”还包括Mentor，一家西门子业务（以前称为Mentor Graphics），收入为13亿美元。微电子CAD市场的一个有趣特征是，竞争公司的产品不仅彼此兼容，而且甚至可以相互集成，从而使开发人员可以根据任务的具体情况来组装设计路线。

图10. Cadence Virtuoso窗口和选项卡之一，它实际上是Mentor Graphics开发的Calibre软件。如您所见，斯特里兹除了发出温暖的灰色外没有发出任何东西。是的，现代微芯片设计软件看起来完全像那样。这仍然是图形界面，而不是命令行。

如果不是硅，那又是谁？

尽管在硅替代品的开发上投入了大量资金，这显然与经济和技术无关，但与物理上限无关，在未来几年中，没有什么可期待的。似乎是“未来材料”的候选人来来去去（砷化镓，碳纳米管，石墨烯等等），而硅MOS晶体管则无处可去。但是，在很多市场领域中，其他材料成功地与硅竞争，甚至完全取代了硅。这些壁ni一方面最多只占整个市场的百分之几，另一方面，我们正在谈论数十亿美元。

估计半导体激光器发射器市场将近十亿美元，半导体激光器是GaAs，AlGaAs，InGaAs等复杂的异质结构。顺便说一下，卓尔·阿尔费罗夫（Zhores Alferov）因发现这些异质结构而获得了诺贝尔物理学奖。例如，LED也由基于材料A 3 B 5的异质结构制成，迅速渗透到我们的日常生活中；虽然LED市场价值数十亿美元，但全球二极管照明市场已超过50个，并且预计至少在白炽灯完全消失之前，它将继续增长。

另一个有趣的故事是大功率高压设备的市场，其中硅MOS晶体管和IGBT开始迅速屈服于碳化硅（SiC）MOS晶体管和基于氮化镓（GaN）的高电子迁移率晶体管（HEMT）。而那些和其他初学者由于材料的最佳性能，可以达到比硅甚至在理论上都可以提供的更好的参数。相同的新型设备从GaAs取代了微波市场的一部分-例如，由于温度范围更广。推出新产品的主要市场是电动汽车，5G网络基站以及例如手机充电器。

在新闻中，他们经常写道，一些科学家在使用新半导体方面取得了突破。当然，所有这些消息都必须除以10，但是即使如此，许多新的有趣材料仍在使用中：氧化镓（Ga 2 O 3），金刚石，化合物A 3 B 5和A 2 B 6的新变体，钙钛矿-这就是我过去几个月在新闻中看到的。它们都不能替代硅，但是它们将使我们的太阳能电池板更高效，互联网更快，并且激光更适合安装在大型人形机器人上。

有点不同

当然，微电子市场不限于上述。在它周围还有更多相关市场，例如，具有Keysight（43亿），Rohde＆Schwarz（20.4亿）和National Instruments（10.2亿）等巨头的测量设备。或者说，用芯片制造适当的硅晶片的生产，也是一个价值一百亿美元的市场，有自己的鲸鱼，这是普通人从未听说过的。是的，有一个普通人，即使我是芯片设计师，在开始本文之前，我也只知道五个顶级基板制造商中的一个，而且这是因为法国Soitec是绝缘体上硅基板的领导者，对此我很感兴趣。顺便说一下，SOI基板的普及正在迅速增长，有趣的是，使用它们的领导者是欧洲工厂GlobalFoundries和STM，它们与FDSOI技术流程一起用于物联网和连接的射频电路。哦，是的，以防万一：全球最大的硅基板制造商是德国公司Siltronic，其总部位于巴伐利亚州Burghausen市，人口为1.8万人。

图11。伯格豪森全景。

反过来，微芯片又是价值数万亿美元的电子工业的原材料，如今，电子工业已经覆盖了人类生活的所有领域。而且，最终产品的生产几乎总是比创造通用备件更有利可图。另一方面，如果我们不是在谈论备件，而是在谈论一些特定的东西，然后成为我们利基市场中最好的，那么就很有可能建立一个十亿美元的公司-正如我们在Xilinx，Qualcomm或例如Skyworks的例子中所见-差不多AMD，其产品用于大量智能手机，但您可能对此一无所知。

另一方面，市场竞争导致最终产品制造商试图自己获取关键的核心竞争力而不将其外包的事实，这是对垂直整合的部分回报。当然，IT公司并不是在谈论建立自己的工厂，而是Google，Amazon和Facebook已经开始创建服务器微处理器，华为正在扩展和扩展其微电子“女儿” HiSilicon，在苹果公司的情况下，我们可以看到（例如，图3和图2）。 4）在微芯片的设计中，他们如何从完全外部组件转变为市场上最好的处理器，然后他们开始积极购买供应商的相关部门-英特尔和Dialog，但不打扰图形并引诱Imagi员工国家在附近的建筑物。然而，在后一种情况下，恶作剧并不完全成功，在法院多次相互威胁之后，双方已经在2020年宣布签署新的许可协议。尽管如此，市场竞争越来越激烈，因此IT巨头希望在硬件层面确保其优势的愿望是可以理解的。

如果不是“一个”而是“一个”，则可以完成本文。

俄罗斯呢？

我本不想做这部分，因为它太可悲了，但是对读者来说是不诚实的。因此，俄罗斯微电子市场的规模占世界市场的0.7％，而国防工业企业则提供了大部分。根据2019年的结果，最大的芯片制造商（米克朗）的收入约为100亿卢布（1.6亿美元，占台积电的0.5％），并且十年来第一次（！）并未证明是无利可图的。相比之下，Yandex 2018年的收入为1260亿卢布。

2007年，米克朗从法国意大利公司ST Microelectronics获得了180和90 nm制造工艺的许可。具有180 nm标准的微米工艺被设计用于生产射频标签（RFID），您已经可以在公共交通票上找到它，并且在将来，可以在所有带有标记的东西上找到它-皮大衣，护照甚至智能眼镜。在90 nm处只有小批量生产。同时，美光为许多俄罗斯无晶圆厂公司奠定了基础（根据180和240 nm的标准），是已获批准的两用微电路的主要进口替代中心之一。同时，制造的两用芯片的范围很广，流通量很小，因此，要维持工厂，肯定需要大规模的民用订单-提供地铁票。

12. 90 “”, “”.

俄罗斯第二大微电子产品是...不，不是很多人认为的Zelenograd Angstrom，而是Bryansk Silicon El Group，其设计标准为700 nm（最近宣布了500 nm的开发，并计划进行生产）。 350 nm）。该公司2017年的收入为30亿卢布，2018年为26亿卢布，产品-分立组件（晶体管和二极管），基于它们的功率模块以及复杂程度较低的模拟和功率芯片，几乎完全满足军事工业园区的需求。他们还在其网站上发布了最新一期的工厂报纸“水晶”，在生产现场定期举办“没有旋转栅门的周”活动，并正在与当地大学进行积极合作。总的来说，各方都做得很好。

图13。在显微镜下的硅El板。

排名第三的米克朗（Mikron）的永恒竞争对手昂格斯特罗姆（Angstrom）在2018年的生产收入为21.7亿卢布（另有6亿卢布用于研发）-几年来首次出现零亏损。 Angstrom没有现代化的设计标准，因此，该企业最近的有趣消息主要涉及分立的功能强大的设备-已开发出一系列抗辐射功率晶体管，正在向民用市场多元化，并与日本签署了有关开发碳化硅的协议高压功率器件的发展方向很有希望。

图14. Angstrem生产的功能强大的IGBT模块。请注意，该公司不仅会自行创建设备，还会根据这些设备创建最终产品。

不属于Angstrem的Angstrem-T承诺将在从德累斯顿AMD工厂购买的设备上开始在90 nm和130 nm生产，该公司在其整个历史中一直主要涉及破产和信贷新闻。关于Mikron提议在其建筑中建立一个采用28 nm标准的工厂这一事实。相对好消息是，与中国人签订的以250 nm标准生产的合同很少，这显然是晶体管从130 nm技术中分离出来的输入输出电路。

另一个批量生产的产品是沃罗涅日（VZPP-Mikron，在母公司的结果中已考虑在内），其余的则是针对军工联合体的试验性和小型工厂，自苏联时代以来，其中许多实际上并未进行过更新。另外，值得一提的是白俄罗斯语的“ Integral”，它几乎完全在俄罗斯市场上运作，其收入约为60亿卢布，最低设计标准为800 nm，并且能够制造工作电压高达600 V的设备。

随着无晶圆厂的发展，情况要比生产情况好一些。俄罗斯有数十个收入数十亿卢布的设计中心，它们已经成功与两家外国硅工厂建立了合作伙伴关系，它们的速率高达28-16 nm（主要与同一台TSMC），还与流行的IP供应商建立了合作关系。块和核心。大型外国公司也有几个分支机构，例如位于下诺夫哥罗德的英特尔，那里有上千名员工。总体而言，俄罗斯微电子学的问题是，与生产一样，国防工业的发展也受到控制，大多数已开发的芯片尽管具有诸如抗辐射或扩展的温度范围等重要优势，但原则上不打算大规模生产。许多公司都有商业野心（例如，MCST，“贝加尔（Baikal）”，“米兰德拉（Milandra）”和“模块（Modula）”，但它们都处于早期阶段，尽管不是军事性的，但它们仍然面向国家秩序。

业界对刚刚通过的国家``到2030年的俄罗斯联邦电子工业发展战略''寄予厚望，这涉及重大的飞跃，克服了落后于世界其他地区的长期滞后以及俄罗斯电子在商业轨道上的重新定位。自己的工厂将必须以5纳米的标准建造，将开发用于他们的技术设备，俄罗斯企业将进入世界市场-所有这一切很快，也就是俄国宇航员在月球登陆五年之后。

基于这个无限乐观的观点，我也许会四舍五入。

Source: https://habr.com/ru/post/undefined/