Lebih banyak SoC, bagus dan berbeda. Intel membuka AIB untuk pengembang dan produsen

Pada akhir Januari, Intel bergabung dengan aliansi perusahaan CHIPS (Perangkat Keras Bersama untuk Antarmuka, Prosesor dan Sistem), yang terlibat dalam pengembangan solusi terbuka untuk sistem mikroprosesor kepadatan tinggi, SoC dan SiP (Sistem dalam Paket). Sebagai "biaya masuk", Intel memberikan standar pertukaran sinyal Advanced Interface Bus (AIB) kepada konsorsium produsen dan pengembang .

AIB adalah standar yang dikembangkan atas perintah DARPA (Defense Advanced Research Project Agency); versi pertamanya dirilis pada 2017. Pada akhir tahun lalu, Intel memperkenalkan teknologi AIB dan MDIO (Multi-Die I / O) generasi kedua yang dibangun atas dasar itu. Tabel di bawah ini merangkum karakteristik dua generasi dari teknologi LIPINCON saingan AIB dan TSMC.



AIB menggambarkan antarmuka interaksi sinyal antara kristal dalam mikrosistem heterogen, menggunakan mekanisme transfer data paralel jam mirip dengan yang saat ini digunakan dalam bus memori DDR DRAM (untuk deskripsi teknis terperinci dari teknologi, klik di sini) Menjadi standar dari lapisan fisik, itu tidak tergantung pada teknologi proses, pabrikan, atau metode pengemasan kristal. Ini membuat AIB ideal untuk dibagikan oleh aliansi pemangku kepentingan sebagai struktur penghubung dalam berbagai jenis kemasan, baik itu EMIB dari Intel, CoWoS dari TSMC atau teknologi 2.5D lainnya.


Anggota Aliansi CHIPS

Intel AIB sekarang tersedia untuk digunakan oleh pihak ketiga tanpa membayar royalti, sehingga transfer teknologi kepada anggota Aliansi CHIPS adalah langkah selanjutnya dalam penyebarannya. Intel berharap ketersediaan penggunaan AIB akan merangsang munculnya solusi mikroprosesor hybrid baru (chipset) berbasis CPU, GPU, FPGA, dan komponen lainnya.

Pengembangan lebih lanjut dan peningkatan AIB akan dilakukan oleh kelompok kerja interkoneksi sebagai bagian dari konsorsium, yang, tentu saja, akan mencakup Intel - perusahaan akan terus bekerja pada teknologi.