अधिक SoC, अच्छा और अलग। इंटेल डेवलपर्स और निर्माताओं के लिए एआईबी खोलता है

जनवरी के अंत में, इंटेल ने CHIPS (कॉमन हार्डवेयर फॉर इंटरफेसेस, प्रोसेसर्स एंड सिस्टम्स) के गठजोड़ में शामिल हुए, माइक्रोप्रोसेसर हाई-डेंसिटी सिस्टम SoC और SiP (सिस्टम इन पैकेज) के लिए खुले समाधान के विकास में लगे। "प्रवेश शुल्क" के रूप में, इंटेल ने अपने स्वयं के एडवांस्ड इंटरफेस बस (एआईबी) सिग्नल एक्सचेंज मानक के साथ निर्माताओं और डेवलपर्स का कंसोर्टियम प्रदान किया ।

AIB DARPA (डिफेंस एडवांस्ड रिसर्च प्रोजेक्ट्स एजेंसी) के आदेश द्वारा विकसित एक मानक है; इसका पहला संस्करण 2017 में जारी किया गया था। पिछले साल के अंत में, इंटेल ने AIB और MDIO (मल्टी-डाई I / O) तकनीक की दूसरी पीढ़ी को इसके आधार पर पेश किया था। नीचे दी गई तालिका AIB और TSMC की प्रतिस्पर्धी LIPINCON तकनीक की दो पीढ़ियों की विशेषताओं को सारांशित करती है।



AIB एक विषम microsystem में क्रिस्टल के बीच सिग्नल इंटरेक्शन के इंटरफ़ेस का वर्णन करता है, जो वर्तमान में DDR DRAM में उपयोग किए जाने वाले समानांतर डेटा ट्रांसफर तंत्र का उपयोग करता है (प्रौद्योगिकी के विस्तृत तकनीकी विवरण के लिए, यहां क्लिक करें) भौतिक परत का एक मानक होने के नाते, यह तकनीकी प्रक्रिया, निर्माता या क्रिस्टल को पैक करने की विधि पर निर्भर नहीं करता है। यह विभिन्न प्रकार की पैकेजिंग में कनेक्टिंग संरचना के रूप में हितधारकों के गठबंधन द्वारा साझा करने के लिए एआईबी को आदर्श बनाता है, यह इंटेल से ईएमआईबी, टीएसएमसी से CoWoS, या कोई अन्य 2.5 डी तकनीक है।


CHIPS एलायंस

इंटेल AIB के सदस्य अब रॉयल्टी का भुगतान किए बिना तीसरे पक्ष द्वारा उपयोग के लिए उपलब्ध हैं, इसलिए CHIPS गठबंधन के सदस्यों को प्रौद्योगिकी का हस्तांतरण इसके प्रसार में अगला कदम था। इंटेल को उम्मीद है कि AIB का उपयोग करने की उपलब्धता CPU, GPU, FPGA और अन्य घटकों के आधार पर नए हाइब्रिड माइक्रोप्रोसेसर समाधान (चिपसेट) के उद्भव को प्रोत्साहित करेगी।

एआईबी के आगे के विकास और सुधार को एक कार्यकारी समूह द्वारा कंसोर्टियम के भीतर इंटरकनेक्ट पर किया जाएगा, जो स्वाभाविक रूप से, इंटेल को शामिल करेगा - कंपनी प्रौद्योगिकी पर काम करना जारी रखेगी।