Mehr SoC, gut und anders. Intel öffnet AIB für Entwickler und Hersteller



Ende Januar trat Intel der Allianz der Unternehmen CHIPS (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems) bei, die sich mit der Entwicklung offener Lösungen für Mikroprozessorsysteme mit hoher Dichte SoC und SiP (System in Package) befassten. Als „Startgebühr“ stellte Intel seinem Konsortium aus Herstellern und Entwicklern einen eigenen AIB- Signalaustauschstandard (Advanced Interface Bus) zur Verfügung .

AIB ist ein Standard, der im Auftrag von DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) entwickelt wurde. Die erste Version wurde 2017 veröffentlicht. Ende letzten Jahres stellte Intel die zweite Generation der auf dieser Basis basierenden AIB- und MDIO-Technologie (Multi-Die I / O) vor. Die folgende Tabelle fasst die Eigenschaften von zwei Generationen der AIB- und TSMC-Konkurrenz-LIPINCON-Technologie zusammen.

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AIB beschreibt die Schnittstelle der Signalwechselwirkung zwischen den Kristallen in einem heterogenen Mikrosystem unter Verwendung eines taktparallelen Datenübertragungsmechanismus, der dem derzeit im DDR-DRAM-Speicherbus verwendeten ähnelt (eine detaillierte technische Beschreibung der Technologie finden Sie hier) Als Standard der physikalischen Schicht hängt es nicht vom technologischen Prozess, Hersteller oder Verfahren zum Verpacken von Kristallen ab. Dies macht AIB ideal für den Austausch durch die Allianz von Stakeholdern als Verbindungsstruktur in verschiedenen Verpackungsarten, sei es EMIB von Intel, CoWoS von TSMC oder eine andere 2.5D-Technologie.


Mitglieder der CHIPS-Allianz

Intel AIB kann jetzt von Dritten ohne Zahlung von Lizenzgebühren verwendet werden. Daher war der Technologietransfer an Mitglieder der CHIPS-Allianz der nächste Schritt bei der Verbreitung. Intel hofft, dass die Verfügbarkeit von AIB die Entstehung neuer hybrider Mikroprozessorlösungen (Chipsätze) auf der Basis von CPU, GPU, FPGA und anderen Komponenten fördern wird.

Die Weiterentwicklung und Verbesserung von AIB wird von einer Arbeitsgruppe für Verbindungen innerhalb des Konsortiums durchgeführt, zu der natürlich auch Intel gehören wird. Das Unternehmen wird weiterhin an der Technologie arbeiten.

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